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      1. 秉承“嚴謹創芯、無微不至”的宗旨,為客戶提供
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        • 晶圓級封裝

          晶圓級封裝

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          倒裝芯片封裝

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          基板封裝

        • 引線框封裝

          引線框封裝

        • 分立器件

          分立器件

        廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

        技術支持聯系電話:13267235180

        晶圓級封裝
        封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
        CSP  2kk / 9 0.12 / /
        固晶
        固晶
        焊線
        焊線
        塑封
        塑封
        切筋
        切筋
        測試
        測試

        廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

        技術支持聯系電話:13267235180

        倒裝芯片封裝
        封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil) 參考圖片
        CSP 2kk / 9 0.12 / /
        固晶
        固晶
        焊線
        焊線
        塑封
        塑封
        切筋
        切筋
        測試
        測試

        廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

        技術支持聯系電話:13267235180

        基板封裝
        封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
        BGA 1KK 12*18*1.0 132 1.0 / 480*720
        UDP 200K 
        11.4*15.1*1.45
        4
        1.3
        /
        456*604
        SPI 1KK
        6.1*8.1*0.75
        8
        1.25
        / 240*320
        TF 200K 
        11.1*15.1*1.1
        8
        1.1
        /
        444*604
        固晶
        固晶
        焊線
        焊線
        塑封
        塑封
        切筋
        切筋
        測試
        測試

        廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

        技術支持聯系電話:13915261623

        引線框封裝
        封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
        SOP8 36KK 4.90*3.90*1.45 8 1.270  6.00  150
        SOP14 36KK 8.63*3.90*1.45 14 1.270  6.00  150
        SOP16 22.5KK 9.90*3.90*1.45 16 1.270  6.00  150
        SOP16(寬體) 6KK 10.35*7.50*2.34 16 1.270  6.00 300
        SOP18 7KK 11.45*7.50*2.34 18 1.270  10.30 300
        SOP20 3.5KK 12.60*7.50*2.30 20 1.270  10.35 300
        SOP24 5KK 15.34*7.52*2.34 24 1.270  10.30  300
        SOP28 16KK 17.93*7.52*2.34 28 1.270  10.30  300
        SOP32 7KK 20.63*7.54*2.24 32 1.270  10.40 300
        QSOP24 36KK 8.63*3.90*1.45 24 0.635 6.00 150
        ESOP8 36KK 4.90*3.90*1.45 8 1.270  6.00  150
        ESOP16 22.5KK 9.90*3.90*1.45 16 1.270  6.00  150
        SOT23-3 35KK 2.90*1.65*1.10 3 1.900  2.90  /
        SOT23-5 35KK 2.90*1.65*1.10 5 0.950  2.90  /
        SOT23-6 35KK 2.90*1.65*1.10 6 0.950  2.90  /
        SOT89-3 35KK 4.50*2.50*0.40 3 1.500  4.15 /
        SSOP10 12KK 4.90*3.90*1.45 10 1.000  6.00 150
        SSOP16 12KK 5.05*3.90*1.45 16 0.635 7.80  209
        SSOP24 4.8KK 13.00*6.00*1.80 24 1.000  7.80  209
        SSOP28 6KK 9.9*3.90*1.45 28 0.635 7.80  209
        SSOP36 4.5KK 15.87*7.49*2.28 36 0.800  10.35 300
        SSOP48 4.5KK 15.87*7.49*2.28 48 0.635 10.30  300
        TSSOP16 12KK 5.05*3.90*1.45 16 0.635 6.00 150
        TSSOP20 19.5KK 6.50*4.40*1.00 20 0.635 6.40 173
        LQFP44 2KK 10.00*10.00*2.00 44 0.800  12.00 10*10
        LQFP48 3.5KK 7.00*7.00*1.40 48 0.500  9.00  276
        LQFP64 3.5KK 7.00*7.00*1.40 64 0.500  9.00  276
        QFN24 1.7kk 4.00*4.00*0.75 24 0.500  4.00  /
        QFN40 1.5kk 4.00*4.00*0.75 40 0.400  5.00  /
        固晶
        固晶
        焊線
        焊線
        塑封
        塑封
        切筋
        切筋
        測試
        測試

        廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

        技術支持聯系電話:13915261623

        分立器件
        封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
        TO-252 3KK 6.2*6.7*2.39 3 2.286 2.74 248*268
        TO-247
        1.6kk
        16.1*21.3*5.2
        3 5.44 20.22
        644*852
        固晶
        固晶
        焊線
        焊線
        塑封
        塑封
        切筋
        切筋
        測試
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